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半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理

工程题材 该光电器件企业主坐落长半圆中北部,重要生育加工8英尺和12英尺晶圆,日进行摆放废容量约2000吨。是因为生育鑫霖环保技术很复杂,废水里面所含很多种难化学降解生物碳物和高价属铁离子,传统性加工手段无从需求逐步严苛的进行摆放基准。 废污水成份及的来源 焦化焦化生产生产焦化废水一般来自于六个部分:晶圆水刀切除焦化焦化生产生产焦化废水包含大量的硅粉和水刀切除液残余的;有机质化学机诫镜面抛光焦化焦化生产生产焦化废水含带溶液硅和考虑颗粒剂;刻蚀家电清洗焦化焦化生产生产焦化废水包含氟化物、铜亚铁离子等高价属;光刻工艺设计焦化焦化生产生产焦化废水则包含光阻剂等有机质造成的污染源。饮用水特色是COD高(800-1500mg/L)、氟化物密度高(200-400mg/L)、透明桌面物多且包含进样器高价属。 加工加工制作工艺 流程图 用于"化学预补救+生化学补救+程度补救"的乐队组合工艺设备: 上下调整池教育均衡发展水体需水量 混疑沉淀物中除掉飘浮物和氢氧化铁类物质 电学析出法专用整理氟化物,添加钙盐建成氟化钙析出 蛋白质水解过酸池增长废水处理方法可生化模式性 玩硫化池生物降解有机酸水排放物 活性酶炭气体吸附塔做出高度办理 膜区分系統保证 满水后水质标准动态平衡 对于含铜污废水 分次设施阴阳离子对换软件系统,收旧有作用的材料铜。 最中成效 产品建设成后运动平衡,溢水COD<50mg/L,氟化物氧浓度值<5mg/L,铜铁离子氧浓度值<0.3mg/L,贴心的售后服务指标体系均相对比较国内《电子设备制造业水污染源物直接摆放规则》(GB 39731-2020)。历年可极大减少COD直接摆放约300吨,氟化物直接摆放约50吨,收废铜合金约2吨,保证 了学习环境生态前景与划算生态前景的共利。

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